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英特爾基辛格:摩爾定律放緩至三年一個周期

原創(chuàng)文章 發(fā)布人:互聯(lián)網(wǎng) 發(fā)布時間:2023-12-16 09:52

近日表示摩爾定律仍在發(fā)揮作用,芯片的晶體管數(shù)量現(xiàn)在每三年增加一倍。這實際上大大落后于摩爾定律每兩年增加一倍的速度。然而,基辛格表示,盡管摩爾定律明顯放緩,但英特爾仍可以在2030年之前制造出1萬億個晶體管芯片,而如今,單個封裝上最大的芯片擁有約1000億個晶體管。他提到,四個因素使這一切成為可能:新的RibbonFET晶體管、PowerVIA電力傳輸、下一代工藝節(jié)點和3D芯片堆疊。。

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摩爾定律由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾于1970年首次提出,該定律認為芯片的晶體管數(shù)量每兩年增加一倍。這要歸功于新節(jié)點密度的增加以及制造更大芯片的能力。然而,近年來半導(dǎo)體行業(yè)的步伐有些落后于摩爾定律的趨勢,促使許多人表示摩爾定律已消失,而一些企業(yè)也表示正在進入摩爾定律步伐放緩的時代。

 

自2021年接任首席執(zhí)行官以來,基辛格一直強調(diào)摩爾定律仍然有效。事實上,至少可以在2031年超越摩爾定律,并推廣超級摩爾定律,這是一種使用 Foveros 等 2.5D 和 3D 芯片封裝技術(shù)增加晶體管數(shù)量的策略。 大家正在進入摩爾定律緩慢實施的時代。將這一策略稱為“摩爾定律2.0”。

 

在最新演講中表示,“我們不再處于摩爾定律的黃金時代,現(xiàn)在的的確確要困難得多,所以我們現(xiàn)在可能會有效地接近晶體管數(shù)量每三年翻一番,大家肯定看到了速度已經(jīng)放緩?!北M管摩爾定律明顯放緩,但英特爾仍可以在2030年之前制造出1萬億個晶體管芯片,而如今,單個封裝上最大的芯片擁有約1000億個晶體管。他提到,四個因素使這一切成為可能:新的RibbonFET晶體管、PowerVIA電力傳輸、下一代工藝節(jié)點和3D芯片堆疊。

 

此外,承認摩爾定律的經(jīng)濟效益方面正在崩潰。“七八年前,一座現(xiàn)代化晶圓廠的成本約為100億美元?,F(xiàn)在,它的成本約為200億美元,所以你會看到經(jīng)濟方面發(fā)生了不同的轉(zhuǎn)變?!?/span>